本实用新型涉及一种点胶针����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������，具体涉及一种蘸胶机的点胶针。

现有的半导体芯片与框架装����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������配过程中，是将蘸胶机的点胶针蘸有粘胶����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������剂后粘在半导体芯片上，然后再与框架相配����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������装。目前蘸胶机所配套使用����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������的Excelta点胶针的头部所点出的胶型不一，不仅胶量不均匀，而且����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������一致性差；一般常用的点胶针头部为 若干个同心圆结����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������构，这种结构的点胶机与胶����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������体的接触面虽然大，但是其中心处与边����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������缘的胶体接触后不仅厚度不均，而且很容易在装片时造����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������成高低片，还会出现爬胶过高的现象，造成粘胶剂����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������严重的浪费，从而较难控制生产成����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������本。

发明内容本实用新型的目的是提供����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������一种不仅结构合理，而且能够保证����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������点胶形状以及粘胶量的一致性的点胶针，����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������以克服现有技术的不足。为了达到上述目的，����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������本实用新型的技术方案一种点胶����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������针，包括呈圆锥台状的针体，而其所述针����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������体的头部的外周沿轴向有若干个条形凸起����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������。在上述技术方案中，所述针����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������体的若干个条形凸起沿针体外周呈十字形布置，����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������或者呈米字形布置。在上述����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������技术方案中，所述针体的头部中心处����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������还有半球形凸起。本实用新����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������型所具有的积极效果是由于所述针体的头部的����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������外周沿轴向有若干个条形凸起，因此，保证����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������了点胶针所点出的胶体形状以及蘸胶量����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������的一致性，即Excelta点胶针的头部在����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ�������豁槽以外的区域并没有胶体；在装����� �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ����������� �������Ƴ�������配半导体芯片的时候，胶体由于受到半导体芯片背面的����� �������Ƴ����������� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������挤压，而能填充完整的芯片与框架的贴片基岛之间接触����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������的结合面；这样既保证了半导体芯片与贴片基岛良好的����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ����������� �������Ƴ�������欧姆接触，又能极大的降低歪管、高低片和溢胶等风����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������险，还能节约胶体的消耗量，有效降低了生����� �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ������������ �������Ƴ�������产成本。实现了本实用新型的目的。